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COB 是 Chip-On-Board 的縮寫．

傳統的 IC 封裝是不直接裝到印刷電路板上頭的，理由很多，包括 IC 的接點(一般只有幾十個 micron．這裏是指外接的接點，不是內部線路．) 遠比印刷電路板(通常 400 micron 以上)要細、熱膨脹係數不同、IC會微縮(IC變小後，怎跟印刷電路板相配?)、IC缺乏保護...等．所以，通常 IC 是先封裝，可能採用導線架也可能採用 IC 載板，然後再把封好的 IC 打到印刷電路板上頭．

但是，如果線路很密集，或者要求最終面積要很小，或者要求高密度佈建，或者要高速，或者厚度要很薄，那麼傳統的封裝就有不足之處，只能把晶片直接打到板子上再封．舉例來說，LCD 驅動 IC 現在就多半採用 COB 的封裝 (可能封在玻璃上，就叫 COG；可能封在軟板上，就叫 COF)，掃瞄器的光學掃瞄也是採用 COB，你的提款卡或信用卡上頭的晶片也是用 COB 封的(因為厚度要很薄)．至於 NAND flash 的封裝，如果是 micro SD，因為空間不夠，通常也是採用 COB 封裝．

不過，這個問題好像和股票投資沒什麼關係．

當然，要作 COB 封裝不是那麼簡單的．因為沒有打線，所以晶片上必須長出凸塊才能和印刷電路板相接．所用的印刷電路板也必須有半導體級的精密度(幾十 micron，而非幾百 micron)．對位的精密度要求也很高．

李秉勳

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